CSP LED 封裝領導廠商
東昊光電陳江：創(chuàng)新掌握未來
2016年10月21日
2014年，隨著LED行業(yè)的高速發(fā)展，行業(yè)的競爭也進入了白熱化階段，出現一系列的LE D廠家跑路事件，讓LED行業(yè)的發(fā)展增加了一道陰影，也讓處于中游的封裝企業(yè)面臨著更加殘酷的競爭。
在市場混亂、標準缺失的大環(huán)境下，盲目跟風、一味追求眼前利益，而不顧產品品質是解決不了企業(yè)的長遠發(fā)展問題。
東昊光電作為一家經營了近10年的大功率封裝企業(yè)發(fā)現，處于LED中游的封裝廠都無自己的核心技術，面對技術受制于上游芯片廠的情況下，產品的同質化競爭導致的結果將是惡劣的價格戰(zhàn)和毛利率的下降，如何處理這一市場上多數封裝廠所面臨的問題，筆者認為：
LED封裝企業(yè)的生存和發(fā)展離不開產品的創(chuàng)新。
目前， 照明級產品使用的白光LED，無論從最開始的仿流明產品，還是后面市場上流行的集成型LED和COB都沒有真正意義上做成標準化的器件。
這個也給客戶在使用過程中帶來了諸多的不便，也使LED封裝廠在產品生產中帶來很大的挑戰(zhàn)。在實際如何將LED整合成為標準器件也會是大功率LED后面的發(fā)展方向。
為了使白光LED做成標準器件來方便客戶的使用，東昊光電不斷創(chuàng)新。從2006年成功向市場上推出了第一代路燈專用大功率LED(雙駝峰型LED，節(jié)省路燈客戶的2次配光)后，至2010年，每年都推出一款改善創(chuàng)新的路燈專用LED，并在市場上引領潮流。
自2012年投入大量的資金，購先進的全自動3535型生產線。經過認真仔細的研究、積累經驗，東昊光電迅速的掌握了熒光粉噴涂、LED Molding與劃片切割等技術，緊隨CREE等國際大廠的步伐推出XP3535白光，與國內多數大功率封裝廠家拉開產品的發(fā)展距離。XP3535產品具有著：低熱阻高光效，尺寸小、設計靈活，全自動一體化成型工藝，光源均勻性好、寬視角、高光通量維持率等特點；廣泛應用在路燈、隧道燈等通用照明。
為了更好的完善LE D的標準器件化，2014年成功研發(fā)出1515尺寸的CSP產品，該產品具備了3535型產品的一些特性外，還具有：尺寸更小，設計更加緊湊，無金線封裝、倒裝共晶工藝，耐長期大電流使用，熱阻低至每瓦0.2度，可靠性更高燈優(yōu)點。
相對于市場上的仿流明型、集成型、COB型等LED封裝產品，客戶在使用過程中，更方便設計各種類型的外觀尺寸，同等的發(fā)光面也可以做出更大的功率，產生更高的亮度，結構也更為穩(wěn)定，也更便于客戶的規(guī)?；a。
從市場的發(fā)展趨勢來看，未來小尺寸、高功率及高光密度輸出器件將主要朝著倒裝LED工藝發(fā)展。在2015年，東昊光電將會重點投入在XP3535型產品與CSP1515型產品的進一步創(chuàng)新上，依托完善的品質管理體系，向客戶提供高性能、高質量的封裝產品。
創(chuàng)新需要企業(yè)不斷的投入。東昊光電始終堅持完善行業(yè)標準，引導行業(yè)潮流為己任。憑借先進的封裝設備，對新技術的理解、應用能力，東昊取得了產品上的創(chuàng)新，也建立起了自己的技術標準和品質體系。擁有這些優(yōu)勢，相信在產品同質化嚴重、業(yè)內價格戰(zhàn)惡劣的市場環(huán)境下，東昊一定能夠引領趨勢，掌握未來。
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