經歷相對平穩(wěn)的上半年，LED行業(yè)在第三季度強勢以“漲價潮”開啟下半年行情。

　　高工產研LED研究院(GGII)認為，全球LED產業(yè)正在進入“中國企業(yè)”主導的發(fā)展周期。下半年，LED產業(yè)仍然面臨著更大的機會，當然風險共存。

　　隨著技術革新仍在快速演化，CSP等新技術、新工藝的成熟度也在迅速提升。

　　目前CSP產品已經開始大批量應用到大尺寸背光產品及手機閃光燈等市場，小批量應用于汽車照明，預計在2017年汽車照明市場會形成規(guī)模性出貨量。

　　另外，CSP在高功率特種照明、可調光照明、防爆類照明等一些符合CSP特性的領域也將會優(yōu)先應用。不少業(yè)內人士認為CSP有可能在未來幾年進入快速成長期、。

　　高工產研LED研究院(GGII)預計，未來三年CSP、倒裝類產品的市場份額將達到三成以上，同時也將成為中國LED封裝企業(yè)全面超越國外企業(yè)的最佳機會。

　　規(guī)?；慨a仍需時間

　　不可否認，進入下半年以來，CSP熱潮已經蔓延整個LED封裝市場。

　　兆馳節(jié)能照明股份董事副總經理鄭海斌透露，“在國外，如日韓系CSP已經在TV背光和閃光燈市場上有了較高的市場滲透，在照明市場上也處于廣泛推廣階段。而在國內，由于設備、物料等相應配套發(fā)展的相對滯后，所以國內CSP基本均處于產品小批量產、市場推廣階段?！?

　　國內CSP產品之所以還沒開始批量生產，有三方面因素。

　　晶科電子副總裁宋東分析，第一，前期很多企業(yè)沒有CSP的專用設備，而背光領域對CSP的精準度要求非常高，對設備的要求也非常高；

　　第二，人為因素阻礙，一些燈具廠商直接與芯片廠商合作，自己做封裝，省去了封裝企業(yè)環(huán)節(jié)，導致很多封裝企業(yè)倒閉；

　　第三，CSP目前還沒有形成大模規(guī)量產，主要是技術方面還有些沒有突破而導致制程成本相對較高，就目前來說，CSP跟傳統(tǒng)成熟的封裝技術比起來并沒有很強的優(yōu)勢，傳統(tǒng)的技術有案例可供參考，價格又便宜，這對CSP來說是很大的挑戰(zhàn)。

　　事實上，經過將近一年的發(fā)展，CSP市場也出現了很多積極變化。比如，產品性能大幅提升、標準化規(guī)格逐步形成、配套產業(yè)鏈的完善等，這都表明CSP市場正逐步成熟。

　　兆馳認為，“推動這些變化的主要因素是CSP市場前景正在被越來越多的人看好，同時CSP產品擁有的高光效，低熱阻的性能被越來越多的人認可，在特定的領域具有不可替代的優(yōu)勢?！?

　　同時，國內布局CSP的企業(yè)群體也在逐漸壯大。過去只有Lumileds、日亞等一批國外LED企業(yè)能夠做CSP，近幾年CSP在臺灣LED企業(yè)中逐漸成長并快速蔓延到大陸。

　　東昊光電子銷售總監(jiān)譚剛表示，“隨著CSP產業(yè)鏈的規(guī)模逐步加大，還將會吸引更多供應商參與，從而促進產能規(guī)模、光效提高、原材料成本下降、加速CSP的性價比的提升?！?

　　未來CSP降價成必然

　　眾所周知，在LED行業(yè)內，價格一直都是一個比較敏感的話題。CSP作為一個新興產品，其價格也是備受爭議。

　　目前CSP的價格按產品需求來劃分，與普通照明市場產品相比還是較高，不被接受或接受困難;在背光市場價格與現有產品基本持平、但在閃光燈、車用等市場價格又較現有產品有優(yōu)勢。

　　“就目前趨勢來看，近一年內CSP產品的價格已經出現了較大的降幅，同時隨著國內生產設備、晶片等物料的配套供應鏈的發(fā)展，未來CSP價格還會出現大幅下滑。”兆馳表示。

　　當前的CSP的產品主要用在車燈、顯示背光、閃光燈等相對特殊的應用市場，這些市場對品質要求比較嚴格，價格基本上還是能被用戶所接受。

　　譚剛坦言，“現階段CSP還沒有形成足夠的規(guī)模生產，倒裝芯片價格相對正裝芯片價格是偏高，但從可預見的市場來看，CSP在將來會迎來規(guī)模性的發(fā)展，芯片光效不斷提高的同時成本也將會有大幅下調，價格一定也會隨著芯片這一核心物料調整而向下調整。”

　　宋東對此則相對謹慎，“技術成熟了價格自然會趨于平穩(wěn)，性價比出來了，客戶自然會選擇，所有產品最終還是要交由市場來決定?！?

　　CSP仍存在技術難點

　　CSP市場需求正在逐步釋放，但是技術并沒有完全成熟這是不可回避的，現有的CSP技術也的確存在一定的難點。

　　宋東提出，“企業(yè)還是要先下苦功夫完善技術的提升，突顯CSP真正的高密度、高光效，小體積方面的優(yōu)勢?！?

　　如何提高產品發(fā)光效率、減少散熱面積、降低外形結構件的成本等一系列問題都亟待解決。

　　東昊光電子一直以客戶為核心,攜手LUMILEDS、bridgelux、三安等國際知名企業(yè)為客戶持續(xù)開發(fā)具有核心競爭力產品。

　　據譚剛介紹，目前主要有1005、1510、1515、2020、2525等系列產品，涵蓋0.2-25W的功率范圍，應用于可調光射燈 閃光燈防爆燈、背光顯示等產品上，并針對汽車照明市場推出一系列高功率10-25W單面發(fā)光的CSP產品。

　　在性能上，由于CSP產品去掉了反射杯，其光輸出受到一定的影響，亮度提升受限，所以現階段CSP產品的技術發(fā)展方向除了提升產品本身的可靠性外，更重要的是提升產品亮度。

　　在工藝上，現階段CSP產品生產部分工藝均為手動或半自動，所以在工藝上CSP產品的發(fā)展方向是性能穩(wěn)定的封裝自動化，同時也包含SMT貼裝加檢測的全系列自動化。

　　兆馳節(jié)能照明股份的CSP產品按特點主要分為3大類：五面出光結構CSP，單面出光結構CSP以及高壓CSP，按尺寸區(qū)分主要為：1010、1313、1515。其特點主要為在背光光學設計上的高COA特性，特有的硅膠耐溫提升，特殊的出光結構。

　　“CSP產品在8月份已經開始在為一些國際大廠進行批量的代工業(yè)務。”兆馳告訴高工LED。

　　CSP市場競爭或將更激烈

　　目前制約著CSP產品成本的主要因素為高精度的生產和檢測設備、晶片等物料的配套供應鏈的發(fā)展還未形成規(guī)模，國內CSP生產廠商設備規(guī)模化投入高，如晶片等原材料還未成規(guī)?；慨a，原材料成本也偏高。

　　在這樣的市場背景下，兆馳節(jié)能照明股份一方面通過與原材料供應商達成戰(zhàn)略合作，協(xié)助供應商進行標準化物料開發(fā)，直接降低CSP產品成本;另一方面通過與客戶深度交流，在設計開發(fā)之初就給予全面的產品方案的技術支持，最終達到CSP產品方案系統(tǒng)總成本優(yōu)化。

　　隨著國內生產設備、晶片等物料的配套供應鏈的發(fā)展，未來幾年CSP價格必然會出現大幅下滑，直至現有產品的價格20%-30%。

　　兆馳預測，“屆時CSP產品將會在不同的領域得到全面的推廣和應用，會讓CSP產品在市場上的競爭變得更加激烈和激進?！?

　　隨著行業(yè)持續(xù)形成看好共識，很多企業(yè)都在向CSP板塊不斷加大資金技術方面投入。產品光效、產能規(guī)模、SMT貼裝良品率、性價比等問題都將逐漸得到改善解決，預計到2017年CSP的封裝產值預計達到60億元以上。

　　“東昊光電子在2016年規(guī)劃的廈門生產基地將在2017年初開始投入生產，產能將會比現在擴大3-4倍，在規(guī)模生產上面將人工成本和設備成本投入攤薄，并利用規(guī)模效應在芯片上爭取一定的價格主動進行成本控制。”譚剛最后提到。